近年來(lái)，多層陶瓷電容器（MLCC）作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵元件，在供需失衡與技術(shù)迭代的推動(dòng)下，價(jià)格持續(xù)上漲，呈現(xiàn)“揚(yáng)眉吐氣”之勢(shì)。MLCC廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，其需求激增導(dǎo)致供應(yīng)緊張，上游原材料成本攀升，進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)波動(dòng)。這一繁榮局面背后，組裝代工廠卻成為最大受害者，陷入“夾心餅干”般的困境。一方面，代工廠面臨MLCC供應(yīng)商的提價(jià)壓力，元件采購(gòu)成本大幅增加；另一方面，終端電子產(chǎn)品品牌商為維持競(jìng)爭(zhēng)力，往往壓低代工費(fèi)用，導(dǎo)致利潤(rùn)空間被嚴(yán)重?cái)D壓。這種雙重壓力下，代工廠需在供應(yīng)鏈管理、生產(chǎn)效率和技術(shù)升級(jí)上尋求突破，例如通過(guò)長(zhǎng)期合約鎖定MLCC供應(yīng)、優(yōu)化庫(kù)存策略，或轉(zhuǎn)向高附加值產(chǎn)品線。未來(lái)，隨著電子產(chǎn)品向小型化、高性能發(fā)展，MLCC市場(chǎng)可能持續(xù)波動(dòng)，代工廠必須加強(qiáng)風(fēng)險(xiǎn)抵御能力，才能在產(chǎn)業(yè)鏈中站穩(wěn)腳跟。